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ホットメルト塗布 | 精密ディスペンサーのSSI Japan株式会社

ホットメルト塗布

近年、スマートフォンの筐体額縁は小さくなる傾向にあり、PUR(ホットメルト接着剤)の塗布幅は400um以下を達成することが求められます。 金属筐体は完全な平面ではないため、従来の接触式ディスペンサーでは、PURを精密に微細塗布することは技術的に困難と言われています。ピエゾジェット ディスペンサーは非接触で塗布を行うため、クリアランスの問題を克服し、PURを筐体に最小塗布幅200μmで微細塗布することが可能です。 ホットメルト